Leave Your Message
PCB-Fremstilling (6)

HDI-printkort

Præcision og ydeevne til avanceret elektronik

IC-programmering (2)

Din førende destination for højdensitetsforbindelsesløsninger

Frigør kraften i HDI-printkort med STHL
I en verden af ​​avanceret elektronik, hvor kompakthed og høj ydeevne er altafgørende, er High-Density Interconnect (HDI) printkort nøglen til succes. Hos STHL specialiserer vi os i at levere HDI printkortløsninger i topklasse, der kombinerer præcisionsteknik med innovativ teknologi. Vores avancerede fremstillingsprocesser og omfattende erfaring sikrer, at dine elektroniske enheder opnår optimal ydeevne og pålidelighed.

Her er en oversigt over vores kerneydelserDin betroede partner inden for HDI PCB-produktion

Fuldservice produktionsøkosystem

Fra den indledende designvalidering til den endelige funktionstest dækker vores integrerede tjenester komponentindkøb, præcisionsfremstilling og certificeret montering - alt sammen under ét tag. Denne vertikale integration eliminerer kommunikationsgab, hvilket typisk reducerer projekttidslinjer med 30-40%, samtidig med at streng overholdelse af specifikationerne opretholdes.

Accelererede produktudviklingscyklusser

Vores avancerede produktionsinfrastruktur leverer prototypeklare HDI-kort inden for 72 timer og produktionsbatcher på 2-3 uger, hvilket muliggør hurtigere designvalidering og markedsadgang. Den accelererede tidslinje leveres med garanteret IPC Klasse 3-overholdelse til missionskritiske applikationer.

Certificeret produktionsekspertise

Vi opererer under IATF 16949-, ISO 9001- og ISO 13485-certificerede faciliteter og implementerer 57-punkts kvalitetsverifikation i hvert produktionsstadium. Hvert printkort gennemgår automatiseret optisk inspektion (AOI), impedanstest og termisk stressvalidering før afsendelse.

Optimeret omkostningsstruktur

Gennem strategiske leverandørpartnerskaber og lean manufacturing opnår vi omkostningsbesparelser på 15-20% i forhold til branchens gennemsnit uden væsentlige kompromiser. Fleksible prismodeller imødekommer både forsknings- og udviklingsbudgetter (1-5 printplader) og volumenproduktion (500+ enheder).

High-Density Interconnect (HDI) PCB-teknologi har revolutioneret moderne elektronik ved at muliggøre mere kompakte, effektive og højtydende designs. Ingeniører nyder nu hidtil uset designfleksibilitet, der giver dem mulighed for at montere flere komponenter på begge sider af printkortet, samtidig med at de opretholder overlegen signalintegritet. Med strammere komponentafstand og optimerede layouts leverer HDI-printkort hurtigere signaloverførsel og forbedret elektrisk ydeevne – nøglefaktorer i nutidens højhastigheds-, miniaturiserede enheder.

Hvorfor vælge HDI PCB'er?

Pladseffektivitet: Maksimerer printpladsen, hvilket muliggør mindre og lettere produkter. Forbedret ydeevne: Reducerer signaltab og øger hastigheden, hvilket er afgørende for avanceret elektronik. Bred anvendelse: Ideel til industrier, hvor størrelse, vægt og pålidelighed er altafgørende.

Vigtige anvendelser af HDI-teknologi

Fra forbrugerelektronik (smartphones, tablets, wearables) til bil- og luftfartssystemer driver HDI-printkort innovation. En af de mest transformative anvendelser er inden for medicinsk teknologi, hvor enheder som implantater, diagnostisk udstyr og billeddannelsessystemer kræver ultrakompakte designs med højhastigheds signalbehandling.

Er HDI det rigtige for dit projekt?

Uanset om du udvikler banebrydende IoT-enheder, næste generations medicinske værktøjer eller højtydende bilelektronik, kan HDI-printkort være løsningen. Lad os samarbejde om at udforske, hvordan HDI-teknologi kan forbedre dine designs!

Vores HDI PCB-funktioner

PCB-fremstillingskapaciteter

Parameter

Evne

Antal lag

1-32 lag (enkeltsidet, dobbeltsidet, flerlags)

Basismateriale

FR-4 (Standard & Høj-Tg), Halogenfri, Aluminium, Rogers, Polyimid osv.

Pladetykkelse

0,2 mm - 6,0 mm (kan tilpasses)

Kobbervægt

0,5 oz - 6 oz (indre/ydre lag)

Min. spor/mellemrum

3/3 mil (HDI-understøttet)

Min. hulstørrelse

0,15 mm (6 mil) mekanisk / 0,1 mm (4 mil) laser

Overfladefinish

HASL (blyfri), ENIG, Immersionssølv, OSP, Immersionstin, Hårdt guld

Loddemaske

Grøn, rød, blå, sort, hvid, gul (LPI, mat/blank)

Silketryk

Hvid, sort, gul (teksttryk)

Tolerance

±10% impedanskontrol, ±0,1 mm boretolerance

Testning

100% E-test, AOI (automatiseret optisk inspektion), røntgen (til BGA)

Særlige processer

Blind/nedgravede vias, aftagelig loddemaske, guldfingre, impedanskontrol

Øjeblikkelig anmodning om tilbud på HDI PCB

Giv dine højdensitets-interconnect-printkortdesign liv med vores strømlinede tilbudsproces.
Inden for få minutter kan du indsende dine projektkrav, inklusive designfiler og stykliste, via vores sikre onlineportal.
Vores ingeniørteam garanterer et omfattende og uforpligtende tilbud leveret til din indbakke inden for under 8 arbejdstimer - komplet med feedback på produktionsevne og forslag til omkostningsoptimering.