Inspektion og testning

Inspektion og testning hos STHL

Som en ISO9001-certificeret producent af elektronikmontering overholder STHL Technology en grundig kvalitets- og proceskontrol. Test og inspektioner omfatter fysiske og visuelle inspektioner, åbne og korte test, AOI-inspektioner, røntgeninspektion og In-Circuit-test. Vi udfører også ældningstest for både bundkort og færdige produkter. Disse PCBA-inspektionsprocesser sikrer, at kundernes slutprodukt opfylder deres designspecifikationer, og kontrollerer også hele produktionspartiet til en høj grad af ikke-defekter, hvilket reducerer den samlede leveringstid.

AOI-inspektion 100%

AOI-inspektion ned til 0201-pakke

Røntgeninspektion

PCBA SMT-prototypeinspektion

IQC-instruktioner

Røntgeninspektion af BGA

8-12 timers ældningstest

Testfikstur designet efter projekt

12-24 timers ældningstest

Omfattende testtjenester

STHL tilbyder brugerdefinerede testløsninger, der imødekommer specifikke kundebehov og produktkrav.
Her er et typisk udvalg af testtjenester, der tilbydes:

Test af lodepasta til trykning

Automatisk optisk inspektion (AOI)

In-circuit testning (IKT)

Røntgeninspektion af BGA (Ball Grid Array) komponenter

Funktionel testning

0102

Inspektion af loddepasta (SPI)

For at sikre den højeste kvalitet integrerer vi loddepastainspektion (SPI) i hver produktionskørsel. Denne proces bruger 3D-scanning til at validere loddepastmængde og -justering og forhindrer loddefejl ved kilden.

100% AOI-inspektion

Hvert printkort gennemgår en automatiseret optisk inspektion for at opdage manglende komponenter, skader, afvigelser, forkert montering og mere.

In-circuit testning (IKT)

Dette automatiserede testudstyr evaluerer grundigt printkort, herunder komponentværdier, kredsløbsforbindelser og printkortlayout. Det identificerer uregelmæssigheder og ansporer til korrigerende handlinger, hvilket sikrer ensartet kvalitet og minimerer defekter.

Røntgeninspektion

Denne højopløsningsteknologi giver en dybdegående undersøgelse af BGA-samlinger, sikrer korrekt placering af komponenter og identificerer potentielle defekter som falsk samling, manglende loddekugler og indkapslingsproblemer. Den hjælper også med at opdage forkert justering, loddebroer og andre produktionsfejl.

Funktionstestning

Hvert printkort gennemgår 100% funktionstest, svarende til In-Circuit Testing, for at garantere optimal ydeevne.